檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "許孟超".ccommittee (精準) and ckeyword.raw="矩形導通孔"
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三維積體電路將各層的裝置整合在一起後,導致電路嚴重無法散熱的問題,進而使得整體電路可靠度的降低;可靠度的降低不僅僅造成電路的損害還會造成不可預期的錯誤或損失。 由於電路散熱及可靠度的問題日趨嚴…
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隨著半導體製程進入到奈米層級,雖然製程技術不斷的進步,但導通孔成型過程瑕疵的問題仍然是影響良率的主要因素之一。為了解決導通孔瑕疵的問題,增加冗餘導通孔是個典型的方法,用以提高晶圓的良率與可靠性。一般…